Beyond Imaging
晶圆厚度测量系统
TMS-2000Preliminary!
TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可以测量精度为1nm的平整度。
当在涉及极端温度变化和振动的不稳定环境中使用时，传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题，而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸，TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。
【TMS-2000 软件】
TMS-2000配有独特的数据采集软件，可实现一致的测量、分析和数据输出。
工作台可容纳12英寸的晶圆，完成设置后自动定位缺口位置和晶圆中心，有效地自动加载坐标数据。
除了厚度测量和线轮廓分析外，还可以统计分析符合SEMI标准的平整度参数，并可以以任意形式显示和输出数据。另外，可以解析指定的2片晶圆的厚度差异，便于监测抛光过程。
【特点】
基于干涉探测技术的高精度测量（1nm重复性）
2. 支持各种测量参数分析整片平整度（GFLR, GFLD, GBIR），局部平整度（SFQR, SFQD, SBIR）、边缘平整度(ESFQR)
3. 高耐环境性高耐环境性*专利申请中
4. 紧凑的尺寸体积小、省空間
5. 高速螺旋扫描(高速, 高密度)
厚度、局部・边缘分析